飛揚

作者 Miller 是歷史學博士，有在大學教授國際史，並且替很多報章雜誌撰稿，本書應該是他半導體相關的文章集結，依造時間脈絡整理而成。是一本把半導體歷史整理得很好的故事書，閱讀無須技術背景。

20世紀初，電子設備元件都用真空管，後來電晶體發明取代真空管，初期都是軍事用途，軍方是最大客戶。
二次世界大戰結束後，技術進步，電晶體組成的積體電路 IC，開發出各種新應用，民間需求超越軍方。
日本在開發應用上非常厲害，計算機、隨身聽、遊戲機等等，美國設計生產晶片、日本整合成終端商品，創造了戰後的日本經濟奇蹟。
隨著電腦架構確立，DRAM 及 CPU 成了半導體兩大應用。
發明 DRAM 的美國被日本搶走市佔，日本風光幾年後又被韓國打趴，現在 DRAM 剩下三家公司(Samsung / SK hynix / Micron)寡佔市場。台灣曾經推動兩兆雙星計畫，想要扶植 DRAM 及 LCD 產業，結果打了水漂。
CPU 部份美國則是一直牢牢掌握在手上，Intel 跟 AMD 寡佔市場。台灣威盛曾經在南北橋晶片拿下全球一半市占率，一度對 Intel 造成威脅，結果被專利戰告到一蹶不振。

以前的半導體公司是自行設計、生產，IC 設計類似軟體業，人材是最重要的，不需要太多硬體設備；IC 生產則是製造業，需要高額的硬體投資、吃苦耐勞的作業員、大量生產規模經濟，創造的價值主要來自降低成本。軟體業跟製造業的思維完全不同，一家公司想要兩者兼顧，下場多半是顧此失彼。
張忠謀發明了晶圓代工的商業模式，讓 IC 公司可以專注設計，設計完交給台積電來生產。用直覺判斷晶圓代工是吃力不討好的工作，在產業鏈中承擔最大的風險、賺最少的利潤。想不到隨著成本降低、需求大增，台積電成了龐然大物，亞洲市值最高公司。晶片製造的製程非常複雜，每一代使用的設備都不一樣，越先進、尺寸越小的製程成本越高，產業進入門檻巨大。世界上的晶圓代工廠還不少，但是目前最先進的 EUV 技術只有台積電、Samsung、Intel 三家有能力使用，在代工上幾乎是台積電獨占。
美國一聲令下，台積電禁止出貨，中興華為也要倒下。身為美國打擊中國的利器，承擔最多的仇恨值，台積電究竟是護國神山還是衝突開端，只能等歷史證明。